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led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、HTCC、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

led散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的热膨胀系数(coe

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

led散热陶瓷-雷射钻孔技术

雷射与一般自发放射光源不同,是受刺激放射而发光的光源,而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来,直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10