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升压IC可提升白光LED的电压
2010年LED散热基板的趋势
LED调光驱动方案
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HB-LED封装:后段设备材料商的商机
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2010年LED散热基板的趋势
2010-03-09
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LED产业上游厂商策略联盟计划频出
2010-03-09
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升压IC可提升白光LED的电池电压
2010-03-09
LED通用照明电源面临的挑战及方案
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利用BCD白光LED驱动器解决方案
2010-03-10
·
LED光源工作原理
2010-03-10
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大功率LED路灯模商用需解决三大难题及方案
2010-03-10
如需发布新产品新技术。
请联系编辑。
电话：020-38105548
QQ：936898922
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09年终专题：LED产业之崛起
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解读LED上游最新技术
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中国LED产业发展的SWOT分析...
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据台湾媒体报道,台湾的科学家最近以氧化锌(ZnO)/蓝光有机...
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·新型LED氮氧化物荧光粉的开发与应用
·设计师收藏总结 LED芯片知识大全
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·分析称国内大功率LED芯片良品率不高
·4大外延片代工厂营运分析及2010年展望
·由电到光：国产LED芯片仍需努力
·10月份LED芯片制造商收入均有所增长
台湾科学家以水热法制造出白光L...
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·聚积推出高效率交流转直流LED控制芯片- MBI6901
·Cree推出最新XLamp LED 将取代低效灯泡
·日立电线株式会社开发了高功率的LED芯片
·美商旭明公推出Mvp LED高功率LED芯片
·欧司朗成功研发出灯光宜人的高通量LED原型
·士兰明芯高亮度红光LED芯片研发成功
·SemiLED发布新型高功率365nm UV LED
·美高校研发出高效深绿LED外延材料
·三安光电推出四款高端LED芯片
浅谈LED产生有色光的方法
LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和制程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。
芯片技术在电磁感应灯(无极灯)...
几年前，北美照明协会(IESNA)的一为主席预言未来二十年内照明系统将会是很容易适应用户需求变化的并有完全集成功能的系统，而不是用一批分立元件的组合系统。
·大功率LED关键技术MOCVD最新进展
·新型LED氮氧化物荧光粉的开发与应用
·设计师收藏总结 LED芯片知识大全
·LED芯片分类知识
·激光加工改善HB-LED芯片效率
·基于PT4201的离线式LED射灯设计方案
·芯片封拆的次要步骤
·采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(下)
·采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(上)
·InN材料及器件最新研究进展
深度解析 AC LED应用与发...
2008年9月，台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术」获得美国R&D100Awards肯定。
分析称国内大功率LED芯片良品...
“现在越来越不好做了,竞争非常激烈,目前的利润基本上只是保本。特别是一些民营的LED企业,压价压得非常狠。”老王表示
·4大外延片代工厂营运分析及2010年展望
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·10月份LED芯片制造商收入均有所增长
·受益照明等市场增长 LED芯片厂商积极扩产
·世界七大LED芯片制造商技术优势
·本土大功率LED芯片计划纷纷受阻或下马
·中国芯片产业日趋成熟
·11月份LED芯片需求增加,封装和导线架营收下滑
·中国半导体照明产业总体向好 外延芯片发展迅速
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案 例
资 料
武汉亢龙太子酒店
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受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“SEMICON ...
Maxim推出1.5A 白光L...
Maxim推出采用微型5mm?晶片级封装(WLP)的1.5A...
·大功率白光LED封装技术与发展趋势
·解析几种前沿领域的LED封装器件
·LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术
·大功率LED的封装技术
·提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
·HB-LED封装：后段设备材料供应商的巨大商机
·LED封装技术、结构类型及产品应用前景
·LED封装产能扩大或引发明年LED支架吃紧
·LED封装的现状及未来
·我国LED封装业的现状与未来发展
佳能机械增强LED封装装置业务
受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“SEMICON ...
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·美国半导体推出全新高亮LED驱动器
·Maxim推出1.5A 白光LED闪光灯驱动器IC
大功率白光LED封装技术与发展...
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
解析几种前沿领域的LED封装器...
LED 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
·LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术
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·3D封装材料技术
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·浅谈荧光粉在LED封装中的作用
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·低成本高效率LED驱动器
HB-LED封装：后段设备材料...
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且...
LED封装技术、结构类型及产品...
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
·LED封装产能扩大或引发明年LED支架吃紧
·LED封装的现状及未来
·我国LED封装业的现状与未来发展
·我国LED封装设备与封装材料盈育大的商机
·高亮度LED的封装市场将在2015年突破30亿美元
·国内LED封装参差不齐需资本市场助力整合发展
·增强LED产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫
·李漫铁：中国LED封装技术在快速发展
·封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化
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LED灯具照...
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·市场前景光明LED驱动IC再攀高峰
·绿色照明带热LED驱动电源市场
·LED不能停留在封装阶段
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·LED驱动应用前景可观 市场将细分化
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·Richtek推LED照明驱动IC--RT8454/5/6
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·台积电推出LED驱动IC工作电压可达60V
·启攀微电子推新型LED背光驱动CP2146
·奥地利微电子推出全新韵律灯LED驱动器
·麦瑞推出具高端电流感测的降压高亮度LED驱动器
·台湾聚积LED驱动器MBI5042将广州展出
·Maxim推出业内首款2串HB LED驱动器
·Diodes推出一款1A电流的线性模式恒流LED驱动器
·用白光LED驱动器控制显示屏亮度
利用BCD白光LED驱动器解决...
随着像手机，PDA、DSC、GPS等数码及便携式产品的迅猛发展，以及液晶显示器的制造技术的日臻完善。
便携设备LCD背光LED驱动方...
进入二十一世纪，能源消耗日益成为整个人类社会关注的焦点。出于对于照明的基本需求，如何更有效的利用各种能源产生更多的照明，成为探索新的照明技术的巨大驱动力。
·便携式投影仪LED驱动参考设计
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·白光LED的驱动与应用
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·汽车应用中高亮度LED驱动电路
·大功率LED驱动的温度补偿技术点评
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·通用市场中的高亮度LED驱动应用技术
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·基于AP3031的高效LED背光驱动电源方案
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于高亮度LED的商品化，以及LED单价持续下降，使得LED快速进入多元应用领域，更使得LED终端产品发展更为迅速。
绿色照明带热LED驱动电源市场
LED依托发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、有利于环保等特性使得LED应用在2008年获得井喷式的发展。
·LED不能停留在封装阶段
·LED灯具驱动技术发展趋势分析
·LED驱动应用前景可观 市场将细分化
·2009年19家公司LED驱动IC新品分析报告（四）
·2009年19家公司LED驱动IC新品分析报告（三）
·2009年19家公司LED驱动IC新品分析报告（二）
·2009年19家公司LED驱动IC新品分析报告（一）
·国内照明用LED驱动IC技术的现状与发展方向
·明年LED驱动IC应用市场可望回温
·LED驱动IC增长快速 看好明年增长后势
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深圳市启明和丰照明科技有限公...
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中山市古镇真明亮照明电器厂
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广州市凯名电子有限公司
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中山艾罗照明有限公司
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太阳能野营灯
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大功率LED模组
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大功率LED
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其 他
[光源技术]LED光源工作原理
LED 光源工作的主要参数是VF、IF，其它相关的是颜色/色温/波长/亮度/发光角度/效率/功耗等。
[解决方案]大功率LED路灯模...
LED(发光二极光)的应用可以说无处不在。作为一种半导体发光材料，与其他发光材料相比较，LED以其绿色、高效、可靠、耐用的优势，使得其他发光材料黯然失色。
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