首先我们先来认识下什么叫DOB?，DOB则是将LED光源与驱动电路配置于PCB基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使LED驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高压LED+分段恒流IC驱动的模式，跟市场上所说DOB(Driver on board)技术是同一概念。近两年DOB技术逐渐走上舞台，像国外企业首尔、三星，大陆企业易美芯光、长运通光电等都在DOB技术市场大量占有率。

　　在LED DOB封装中，其实大家可以看到大多数的DOB封装，包括日本的封装DOB技术，他们都是基于铝基板封装，就是在铝基板上把N个芯片继承集成在一起与高压芯片、IC驱动进行封装，这个就是大家说的DOB技术，大家知道铝基板的衬底下面是铜箔，铜箔上面做线路，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让芯片内部的热能更多的跑出来，需要非常好的导热基材，所以市场上出现了镜面铝、超导铝等。

　　那芯片底部散问题解决了，接下来就看芯片上面封装材料耐热问题。芯片上面荧光粉与硅胶。荧光粉种类不同，所承受的最高温度也不同。无机荧光粉最高承受温度为 600度。有机荧光粉最高承受温度为 200度。LED荧光粉基本都是无机荧光粉，所以温度不可不考虑。那看看硅胶，硅胶分甲基和苯基，甲基特性耐高温、但无法做到高折射，恰恰苯基硅胶相反，特性高折射，但无法做高温。所以做DOB这个就要看企业对产品定位，用的什么质量的硅胶了，有的硅胶耐高温只有200多度，遇到高温就会发出气味;有的质量好的硅胶耐高温-50-350多度，不会有任何难闻的气。据我所知道的目前(美国)道康宁、(日本)信越、(日本)AICA这三家硅胶的耐高温强，流动性，耐腐蚀性，且抗拉伸和抗撕裂强度高、收缩率小、翻模次数高等。

　　曾经做过一个测试用一光源(LED),上面涂覆有机硅胶,，光源温度100多,但外面的胶温度可达300多读,这是为什么?这么高的温度会对LED产生什么损害?光源下部是散热器,硅胶中的硅氧键会不会断裂?然后放出热量?如果有硅胶的耐温范围是-50到250摄氏度.你的光源温度是100度,但是你的外围胶温有300度这个正常,是热量的积累,你如果改善散热系统就会减少对LED的损害.这个温度不至于胶中的硅氧键断裂的，所以在DOB高散热、耐热上及高密度COB大部份LED生产企业使用耐高温硅胶进行封装，使LED DOB精益求精，目前成为市场热棒LED产品。