浅析LED焊接技术及步骤
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上传人：ledth 上传时间： 2005-08-03 浏览次数： 78 |
(1) 烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)波峰焊：浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 LED焊接曲线 引脚成形方法 (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2) 支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
(3) 支架成形必须在焊接前完成。
(4) 支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
清洗 当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 静电防护 静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。
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