·速度：6.2 线 / 秒 ·焊垫尺寸：2.5mil ·X/Y 行程：2"×2" ·θ工作台：±180º·Z 行程：0.47i
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压力计的放大，更容易操作的版本升级受到广泛好评 最适合于手工作业的生产线，实现了空间的节约 0.05MPa的低压到最小0.7MPa广范
BGA是以锡球阵列取代移交的封装工艺。与QFP相比，BGA具有引脚数量高、电气和物理特性优良、生产成本低的特点。在九十年代后期得到迅速发
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·UPH：10K·焊垫尺寸：2.5mil ·X/Y 行程：4"×8" (超大PCB板）·θ工作台：±180º·Z 行程：0.4
