硅基大功率紫外模组——2017神灯奖申报技术
摘要： 硅基大功率紫外模组，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
项目名称：
硅基大功率紫外模组
申报单位：
晶能光电（江西）有限公司
综合介绍或申报理由：
本产品主要采用晶能光电的硅基大功率紫外芯片，使用高导热的铜基板或氮化铝基板作为模组的机械载体，通过线路设计实现电气连接及严格的工艺管控和品质检测，实现在小的发光区内高密度的紫外光输出，为工业固化/曝光/印刷等行业提供了新型光源。
主要技术参数：
1-基板：铜基板、AlN陶瓷
2-功率：100-300W
3-光强：10W/cm2以上
4-电压：100V以内
与国内外同类产品或同类技术的比较情况：
功率密度高于同行5%
经济评价分析：
技术难度难度高，单价高，利润高，适合有技术实力的公司和团队
技术及工艺创新要点：
1-高可靠性芯片焊线设计
2-基板线路设计
3-垂直发光，能量密度集中
实际运用案例和用户评价意见：
上海悦威电子设备有限公司，使用的效果图如下
获奖、专利情况：
申请号或专利号：20161244294.8
（申请受理书见附件）
申报单位介绍：
晶能光电是由金沙江、淡马锡、亚太资源等多家著名的投资机构共同投资设立，专注从事硅衬底LED外延材料与芯片生产的高科技企业。总投资超过12亿元。
受益于国家创新体系建设，晶能光电将起源于南昌大学的硅衬底LED技术经过十年投巨资持续研发，并率先于全球进行产业化和应用推广，使该技术获得2015年国家技术发明奖一等奖，并发展成为全球第三条蓝光LED技术路线。
产品图片：
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