广东恒大新材料科技有限公司(以下简称“恒大”)最新发布2013年LED硅胶新品。此次发布的产品涉及LED封装硅胶和LED应用灯具导热硅胶两大系列四款产品。

　　在LED封装硅胶方面，针对SMD贴片硅胶,K-5506S最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。此外该胶体固化后具有高透光率(≥96%);对PPA、镀锌铝等材料具有良好的粘附力;红墨水的乙醇溶液浸泡30d后，不会出现渗漏现象;产品固化后具有优异的耐高温性能，固化后的SMD放置在280℃温度下20秒，不会出现胶体开裂等不良现象。

　　针对COB封装方面，K-5506C适用于50W以下的COB模组，同样胶体固化后具有高透光率(≥96%);产品对镀锌铝基板，铜基板，陶瓷基板、硅胶等具有良好的粘附力。K-5506J为LED集成模组封装硅胶，适用于功率大于50W的LED集成模组封装，该胶体固化后对铜基板、陶瓷基板、PPA等具有良好的粘附力。两款胶体均具有优异的耐高温性能，固化后的集成模组放置280℃温度下270分钟，胶体不会出现黄变和开裂现象。

　　K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落;同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。

　　广东恒大新材料科技有限公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装利润的进一步降低，国产胶水的市场份额有望继续增加，因为在保证胶水质量的前提下，我们的价格远远低于进口胶水。