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三安光电全球首个大规模小间距微光电芯片项目预计明年初一期投产

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2020-05-27 作者: 来源:集微网 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 据了解,由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设,预计2021年初一期投产,总投资120亿元,将形成年产Mini LED芯片210万片、Micro LED芯片26万片的研发制造能力,产品主要提供给三星、华为、苹果等公司。

3月下旬以来,由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设,预计2021年初一期投产。“

图片来源:鄂州发布

图片来源:鄂州发布

据报道,鄂州市发改委主任彭中照表示,这个项目得到国家集成电路产业基金和省长江产业基金的支持,是湖北打造世界级光谷的支撑项目,是鄂东地区产业转型升级的标杆项目。

2019年4月26日,鄂州市发改委官网发布,全球首个大规模小间距微光电(Mini/Micro LED)芯片项目落户鄂州葛店经济开发区,总投资120亿元。

三安光电葛店基地项目建成达产后,将形成年产Mini LED芯片210万片、Micro LED芯片26万片的研发制造能力,产品主要提供给三星、华为、苹果等公司。

据此前人民网报道,中电时空信息技术研究院有关专家表示,该项目是全球首个大规模基于第三代半导体、代表新型显示产业方向的光电芯片项目,对推动湖北乃至国家光电信息产业发展具有重要意义。

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