12月2日，意法半导体宣布，完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。
据了解，Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。
Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。
可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，ST就与Cree签署一份多年供货协议，在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。
2016年12月，Norstel由安芯投资操作收购。
据了解，化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义，实现化合物半导体外延片、芯片制造能力，将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。
