11月13日，在武汉举办的第十六届“中国光谷”国际光电子博览会上，武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的Mini-LED芯片级封装产品，这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED。
Mini-LED又名“次毫米发光二极管”，一般来说是指用于显示应用的芯片尺寸在50μm-200μm之间的倒装LED芯片，比Micro-LED尺寸略大，弥合了传统LED和Micro-LED之间的技术和应用空隙。
当天发布的Mini-LED封装产品，规格为380μm×380μm，产品厚度小于200μm，采用“三合一”方式，将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，构成单位点可独立控制的全彩像素光源。其像素点间距可低至0.5mm，这也是当前RGB自发光显示应用Mini-LED能做到的点间距极限值。
华引芯董事长孙雷蒙介绍，这款量产产品可视为独立元器件，各大模组厂只需采购封装好的灯珠模组，就可以根据应用需求进行自定义显示或背光源设计，降低了技术的应用门槛，加速了Mini-LED全面进入显示世界的步伐。
Mini-LED在显示上主要有两种应用，一种是作为自发光LED显示，另一种是作为直下式背光光源。此次发布的Mini-LED模组在两方面均有涉猎，即“大屏上直接做显示，小屏幕上做背光”，并主打背光光源，包括电竞显示、车载面板、pad、手机、电视等对于超清画质、高对比度和刷新率要求较高的应用市场。
对于LCD显示而言，背光源是其对比度、色彩饱和度等关键显示指标的重要保证。这款Mini-LED产品则充分满足了低能耗、高对比度、高亮度以及轻薄化特点，这可以使采用其作为背光光源的LCD显示屏，不仅在亮度上更好，甚至在对比度、色彩还原以及节能上可以和顶级OLED屏幕一较高下，而价格还低于OLED屏幕。
