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2018半导体材料产值519亿美元:台湾/韩国/大陆居前三

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2019-04-03 作者: 来源:新浪科技 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

  据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

  2018年,全球半导体材料总产值达519亿美元,增长10.6%,突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中,晶圆制造材料产值322亿美元,增长15.9%;封装材料产值197亿美元,增长3%。

  具体排名而言,台湾地区半导体材料市场114.5亿美元,增长11%,这也是台湾地区连续9年位居全球第一;韩国市场87.2亿美元,增长16%,是去年增长幅度最大的市场,并超越大陆地区,成为全球第二大半导体材料市场;大陆地区市场84.4亿美元,增长11%,为全球第三大市场。


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