昨天在朋友圈看到一篇《分析师详解欧司朗经营战略升级--LEDinside》，作者：LED行业分析师王飞。 这篇文章写的非常好，也引发了我的一些个人想法。于是登录尘封已久的公号，为仍然没有取消关注的1412名粉丝分享一点自己的看法。

　　国内大大小小的LED企业有接近一万家，但是能成为OSRAM竞争对手的企业需要具备几个硬件条件：

　　1、外延、芯片研发制造能力。

　　2、LED器件研发生产能力。

　　3、细分领域应用设计和研发能力。

　　经过这几个条件筛选，发现所剩无几，也只剩下国内几大家了。无非是SN、DH、JN。

　　首先说说SN，企业位于金砖会议的鹭岛，中小功率芯片国内第一品牌。外延和芯片国内一流水平。封装环节拥有国内最大EMC产能的TD，也有以技术闻名的LMNS。下属企业TD为国际一流品牌代工EMC产品，质量管控亦属一流水平。LMNS公司在美国成立，当初收购也是花了很高的代价。虽然目前美国原始团队成员离开了很多，但是产品的底蕴仍然在。在特种照明应用上的光引擎产品，也只有他们可以和OSRAM匹敌。但是，SN欠缺应用设计和研发能力，这里所指的并不是简单的灯具应用，而是高端应用的研发，例如车用照明的应用端。

　　小结：SN拥有外延、芯片的高端研发水平、大规模产能水平和封装生产能力都可以和OSRAM匹敌，目前欠缺的是高精尖的芯片研发和高阶的应用布局。

　　再来说说DH，企业总部和掌握核心竞争力的格力同处一城。产业链布局也是相当的完善，从外延、芯片到封装、应用都有广泛布局。前段时间该公司和Lumileds产生专利纠纷，一怒之下将Lumileds以及Apple公司告上法庭。其公司的倒装芯片和倒装大功率器件确实为国内的封装局面打开了新的大门，同时在普通照明应用端持股国内照明品牌价值第一的品牌。

　　只是，如果要和OSRAM这样的国际巨头PK在高端制造上仍然有不小的差距。该公司的倒装大功率器件产品也通过了车规级的认证，并在部分国内车厂进行应用。在车用上，除了前大灯的其他车用照明，可以和OSRAM进行局部PK，车前大灯的领域受限于高端芯片的制造，而有所欠缺。受限于芯片技术路线，并未在安防红外、虹膜和人脸识别、传感器等领域涉足，这一方面无法和OSRAM竞争。

　　小结：DH拥有可见光领域外延、倒装芯片的核心技术，封装产品的产能不大，封装产品目前已进入国内的车厂、手机厂商等应用。高利润细分市场的应用暂无涉足。

　　再来说说JN，该公司技术在国内首屈一指，技术路线也是独树一帜。在外延和芯片技术上，处于行业一流水平，曾获得国家级一等奖。在封装产品上，该公司产品定位是对标国际一流的C企业，并非OSRAM。伴随着国内的后装车灯市场起色，该公司充分利用资源进行市场布局，目前也取得了相当好的成绩。应用端，该公司有子公司专注于道路照明。也是受限于外延端的技术路线，只是在可见光范围，并无其他产品可和OSRAM产品竞争。

　　小结：JN拥有政府资源和资本优势，并且通过投资方并购了一家早期LED上市公司。在外延和芯片端，缺乏更高阶的技术优势，封装端目前只能靠合资的方式进入部分高端应用，例如车用和手机。在细分的车用灯具上成立了专门的子公司。若要和OSRAM匹敌，还需要在技术上更进一步的提升。

　　以上只是笔者认为的具有可能的竞争对手，国内不乏有专注于芯片的企业，例如HC，其中小功率芯片也是可圈可点。也有很多专注于封装产品的上市公司，例如HL、RF、JF、JK等企业在封装端的产品上，也有很强的竞争力。应用端更有类似MLS这样的超级大产能的企业，并且收购部分OSRAM的原有业务，在通用照明市场具有很强的竞争力。

　　只是，OSRAM的优势特别明显，专注于高端品质、高端技术和高附加值的产品应用。国内企业还需要经过很长时间的技术积累、品牌影响力来和OSRAM一争高下。

　　水平有限，粗浅看法，博君一笑尔。