来自厦门市信达光电科技有限公司光电事业部总经理刘耀德先生分享了灯具新材料探索。他从一开始就介绍，信达光电主要以元器件(即封装产品)为主，目前每年RGB的应用仍日益往上增长。
厦门市信达光电科技有限公司光电事业部总经理刘耀德
刘总主要从几个方面阐述：照明发展历程、照明灯具市场需求状况、灯具材料应用变化、新型材料探索与应用。照明历程中从篝火、篝火、油灯、汽灯、白炽灯，到现在LED灯，这是一代又一代的发展历程。前几代LED路灯：仿流明灯珠(正装封装)，一体压新几代LED路灯：3535灯珠-5050灯珠，恒功率流驱动，芯片光效好，耐热LED灯具比起传统灯具，材料使用更广泛。每一代发展都有独特的材料、外形和工艺。
整体照明市场结构较2016，2015年变化不是很大，中东国家的出口份额逐年增加，光源类的出口量比较大。灯具材料应用变化从以往的高压钠灯发展到现在的模组化，同时刘总还透露信达光电成立研究院专门研究新型材料，首先导入石墨烯材料，石墨烯材料作为新型原材料，靠自身的提醒，可帮助企业在应用规模的持续提升，会引导石墨烯散热器的价格持续下降。
最后刘总表示，LED照明仍处于蓬勃发展阶段，未来将坚持不懈探索前行。
从整个LED产业发展历程看，国内LED市场经历很多年的快速发展，目前LED封装厂企业达到1000家左右，随着行业洗牌，不断的变动，封装的大厂在国际或者国内市场上的占有率也在迅速扩张，行业集中度也越来越高，并大力发展细分领域，包括汽车照明、植物照明、彩光LED等。
来自鸿利智汇集团股份有限公司产品经理焦祺就LED封装企业对下游的应用厂商的产品类型和发展趋势进行了分享，焦经理认为LED光源最主要的要求集中在以下几个方面：首先，对于灯珠光效要求越来越高，其次是灯珠的显色性提升。且客户对于显色性的要求越来越高调光和智慧化的照明，以及未来LED封装所要加入的细分市场。
鸿利智汇集团股份有限公司产品经理焦祺
而鸿利智汇目前主打的两个目前公司主力的两大封装体是2835和3030，此外，他还分享了高光效SMD，高光效COB、高演色性colorful cob、以及近年来非常火热的可提升设计灵活性的灯丝灯;EMC：向大尺寸扩展，由室内逐步走向户外市场，PPL无硫化产品解决方案，细分市场UV LED，焦经理也表示未来几年UV固化和印刷的市场份额会呈阶梯式的成长。
目前鸿利智汇集团的业务构成，主要针对LED产业上游的RGB支架和光学透镜，中游的LED光源和下游的应用都做了一些布局。且已经解决了LED灯具出口最大的问题即专利的壁垒。
