据了解，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80%的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片在价格上已经是“血海茫茫”，因此，CSP在价格竞争上更“压力山大”。

　　国星光电相关负责人也表示，CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势并不明显，目前成本竞争力弱，且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。这是因为，CSP大部分是基于倒装芯片上，而倒装芯片的良率尚未达到正装芯片的效果，同时，生产CSP的企业还不够多，规模效应还不明显，成本未能下降到普及范围。

　　“随着CSP光效的不断提升，良率和工艺的不断成熟，今年上半年用于照明领域的CSP成本下降是必然。”鸿利光电副总经理王高阳表示。

　　高端市场将率先破局

　　LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定的认可度，发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发，产品还没有形成标准的规格。

　　据了解，目前CSP主要应用在两大方面：手机闪光灯和电视背光。目前苹果、三星手机闪光灯都已经全线采用CSP产品，国内企业聚飞、晶科等也在闪光灯市场占有一席之地。另一方面，从去年开始，几乎新导入的电视机种都在采用CSP背光技术，市场放量将持续加速。

　　作为国内最早使用倒装芯片的厂商之一，晶能光电除了在硅衬底研究上独占先机之外，目前在推动CSP的进展上也不遗余力，而2017年在大功率CSP上，如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。

　　赵汉民博士认为，从目前市场应用来看，CSP主要是走高毛利的高端应用市场，如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品，这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高，单面发光CSP更能满足应用要求。Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道，iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块，使得Flash LED的使用数量可能再倍增，这也让CSP厂商看到了单面光CSP在高端市场的潜力。

　　CSP可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。

　　预计2017年CSP在照明领域将迎来一次较大的发展机遇，但并非全部照明市场，而是将在高端市场率先破局。此外，目前业内人士也已达成共识：CSP不会取代所有的封装，它将应用于能发挥其优势的领域，照明可能只是其中的一部分。