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技术峰会Ⅳ:光源器件技术的发展与市场化

2017-06-12 作者:陈华丽 来源:阿拉丁新闻中心 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 6月10日下午,广州中国进出口商品交易会展馆B展区8号会议室南厅,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办,阿拉丁全媒体承办的“2017阿拉丁论坛--技术峰会Ⅳ:光源器件技术的发展与市场化”汇聚一众业界精英为同仁一一解疑答难。

  华灿光电股份有限公司高级工程师张威

  华灿光电股份有限公司高级工程师张威以“LED倒装芯片技术研究及展望”为主题进行演讲。他首先以多个数据分析了全球LED的概况,及全球半导体LED照明、半导体LED背光、半导体LED显示的市场趋势。接着一一介绍了倒装芯片的技术特点、优势、成本、制程及发展前景。倒装LED是超电流驱动及超小空间应用的最佳解决方案,其具有更低的芯片热阻(超电流使用),更好的芯片取光(高效率),无需金线(集成,高密,可靠)等优势。

  张威先生介绍了华灿光电倒装LED芯片“耀”系列,其包含 P型反光及扩展层的制作; 高反及高耐温性的电极制作;区隔N/P连接的绝缘层的制作;电流扩展及热通道设计;易焊接性设计等五大关键技术。

  烟台希尔德新材料有限公司荧光陶瓷项目经理刘天用

  烟台希尔德新材料有限公司荧光陶瓷项目经理刘天用则围绕“YAG透明陶瓷荧光片产品技术简介”作主题分享。他指出,传统WLED转向大功率照明,粉胶混合光转换模式已不再适用,单晶,陶瓷和玻璃的荧光块体应运而生。其中YAG:Ce陶瓷荧光片封装具有色均匀-无黄光圈、颜色分布集中、色点分布集中、耐高温、耐黄化等优势。

  刘天用先生以图表形式清晰展现了YAG: Ce3+荧光片在混料后粒度、退火前后颜色变化、落点、热猝灭、厚度对光谱的影响、稀土含量对其光谱的影响等方面的突出表现。未来在车灯、投影仪、背光领域将大有可为。

  晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波

  晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波围绕“大功率光源封装发展”作主题演讲。他先介绍了LED封装的技术发展及分类,从引脚式封装到表面贴装封装到大功率型封装,再到COB封装,而LED封装最后的落脚点则是CSP。CSP LED 需要倒装芯片架构的突破,发光角度可以通过结构设计达到客户要求。NICHIA曾预测,目前所有的1W及以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。

  梁伏波先生针对晶能CSP产品的技术特点、优势、应用案例、应用领域作详细介绍,其具有热阻低,可靠性大幅度提高-----热膨胀后失效风险低,亮度高且为单面出光,高光密度等特点,可应用于手机闪光灯、电视背光、车灯、户外照明、高密度COB、可调色文模组等领域。

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