大咖眼中的CSP LED

　　CSP发展到今天，在线君的一家之言难以表达行业发展如何了，为此在线君发动了资源，采访了目前从事CSP的企业关于今天的他们眼中的CSP到底是怎样的?

　　晶能光电市场部副总监刘志华

　　目前市场上出现的大部分CSP 为了解决应用上的贴片问题底部还是加了小支架的，只是看起来像 CSP 而已，加上 CSP 的用量还没有起来，整个成本这块的降低幅度没有达到大家的预期。

　　晶能光电的 CSP 完全在解决贴片问题的基础上同时不用增加小支架，此项技术目前处于国际领先水平，在 CSP 发展日倾成熟市场势必能够取得自己一席之地。

　　市场上95% 以上的 CSP 都是5面发光，晶能是单面发光。5面发光的 CSP 适用于家用照明，需要对光的均匀度及保护眼睛有要求的地方。而晶能的 CSP 更适用于手机闪光灯/背光/高端商照/路灯/工矿灯/等工业类照明，对光学设计要求高，对照度要求高的场所。

　　深圳市兆码电子有限公司研发总监王磊

　　同CSP在韩系电视机厂普及率非常高的现状相比，其在国内电视机厂推进速度基本停滞不前甚至在某个时期出现倒退，从2013年开始国内个别厂家尝试在大尺寸背光中应用CSP产品，中间因可靠性等诸多因素，导致其错过了在前期背光整体利润较好的形势下进一步发展的机会。

　　目前很多国内封装厂都推出了CSP产品，但在大尺寸背光中基本没有量产实绩!在现有国内电视厂整体利润较低，对成本要求非常迫切的形势下，正装直下式产品的性价比还是最高的，CSP要想有所突破，仅仅靠LED封装厂远远不够，需要终端电视整机厂及所有相关光学配套厂商的共同努力，开发出一套更具性价比的方案才能根本上推进CSP发展。

　　深圳大道半导体有限公司李刚

　　一直以来，业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。

　　就CSP而言，它并不代表低成本，也不代表CSP在性能上如何如何的优越，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义，类似SMD。要讨论CSP的成本优势，必须结合CSP封装形式所带来的好处，以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能，能不能给终端用户带来新的附加价值。

　　目前CSPLED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不意味着CSPLED无支架，其实，CSPLED使用的基板成本远远高于SMD。

　　受尺寸所限，CSPLED通常不能使用需要焊线的芯片，如正装芯片或垂直芯片，只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。就芯片本身的制造成本而言，再考虑到规模效应的影响，倒装芯片的价格短时期内始终大于正装芯片。

　　采用倒装芯片制作CSPLED所面临的高精度芯片焊接或排布，荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷，LED切割分光分色，以及编袋等，其技术含量、制程复杂程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单、廉价与成熟。

　　综合以上分析，可以结论(1)CSP只是一种封装器件在LED领域的应用，可以视为一种有别于SMD的全新的产品形式。(2)CSP LED目前尚未形成公认成熟的工艺路线、设备条件，亦未形成主流的封装结构。(3)无论采用何种方式方法，CSPLED的流明成本在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明成本。

　　行家光电(中国)有限公司总经理祝波

　　作为新一代的封装技术，CSP已经在LCD背光、手机闪光灯、大功率照明上显露锋芒，受这些成功应用的启示，我们要从更多维度来评估CSP的成本。

　　其一，讨论成本离不开应用的对象;不是所有的应用都适合CSP，针对需要高光通密度和高光强度的应用，比如闪光灯、路灯、汽车大灯就可以充分发挥CSP体积小、发光面小、热阻小的优势，在达到同样性能的前提下，CSP的单位流明成本要低于传统封装，行家光电的薄膜技术更能有效提升CSP光效，进一步降低流明成本。

　　其二，成本是一个系统的概念;CSP可以通过性能上的优势推动系统成本的降低，比如行家光电的薄膜CSP能够提升大角度光源的空间色均匀性，应用于电视直下式LCD背光可以在保证显示品味的同时省去扩散膜，提升显示亮度，降低背光系统的整体成本。再比如，行家光电的CSP技术能够帮助封装厂制造出超小型广色域手机背光光源，让深受OLED屏荒之苦的手机厂能以不到OLED屏一半的成本实现NTSC>93%的广色域显示。