关于倒装芯片与CSP

　　怎么看倒装芯片与CSP的发展关系?

　　叶国光

　　群创光电顾问

　　倒装技术未来会是LED的主流，这个趋势应该很明显，LED技术的演进应该就像当初IC封装一样，这是不用怀疑的，现在的问题是倒装的性价比能不能超过正装?以目前的状态来看，还是达不到，问题的原因除了倒装芯片工艺比较复杂导致成本拉高与良率降低，虽然封装好的器件性能确实比正装好，但是还是弥补不了成本增加的比例，CSP也许是一个可以降低成本的路线，因为CSP简化了封装，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的问题，第一个问题就是CSP的良率，据说现在CSP良率还不高，尤其是用SMT贴片CSP的良率，另外制作CSP器件的生产设备据说也比较贵，折旧成本高，这两个问题是CSP能不能成为倒装主流的最重要因素。

　　不管是倒装还是CSP，最后核心问题还是芯片，如果倒装芯片良率与成本没有改进，要用后面的倒装或CSP封装工艺来跟正装技术竞争弥补倒装芯片的成本，估计还有一段路要走，我觉得估计还要至少一年的时间。

　　关于EMC与CSP

　　你怎么看待CSP未来的发展，EMC会给取代吗?

　　万喜红

　　从半导体的封装来看，CSP确实是比EMC(QFN)更先进，体积更小的封装形式，它们各有各的应用领域，谈不上取代，这两种封装形式更多的是市场的互补。

　　(若抛开具体哪一种形式)应该这么说，产品平台不一样，应用的市场也不一样，打一个不是非常恰当的比方，丰田汽车下面有雷克萨斯和丰田两个品牌，他面对的是不同的消费人群，哪怕大家知道凯美瑞和ES240是同平台的车型，但还是有人愿意发两倍的价钱买雷克萨斯的ES240，给出一个最能看到最有代表性的理由恐怕就是，凯美瑞是2年5万公里，雷克萨斯ES240是4年10万公里的保修。EMC封装跟其它封装的差异也类似于雷克萨斯和丰田汽车的区别。满足的是不同消费者不同的需求。

　　关于CSP与WLP

　　市场上对于CSP似乎争议很大，想了解您怎么看?

　　裴小明

　　瑞丰光电首席技术官

　　CSP是IC行业的概念，引入LED行业并引起关注应该是2013年左右的事情。严格的讲，目前LED行业的CSP大多不能满足IC行业的产品规范，只不过大家已经叫习惯了而已。作为新引入的产品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的优势，比如结构简约，集成方便等;也有其明显的提升空间，如性价比、应用难度、可靠性等等。CSP目前在一些集成密度高(高光通量密度、高功率密度)、光色一致性要求严、有调光需求的高端应用中有明显的优势;但受限于目前的性价比，大宗产品的应用(比如通用照明)则还不是它的菜。随着技术的成熟和规模化制造的扩大，其应用渗透率会逐步有所增加，但个人认为它不会是传统中小功率LED的颠覆者，倒是它的下一代WLP更值得期待。

　　为什么说CSP的下一代WLP 可能是传统中小功率LED的颠覆者?

　　裴小明

　　CSP是芯片级封装，是做完芯片之后再做封装;WLP是晶圆级封装，是直接在外延片上做封装，工艺环节省了一道，设备投入和制费都节省了。目前CSP多用蓝宝石芯片，除了白光之外，很难再做3D封装以加载其它功能;WLP多以大尺寸硅片做衬底，除了大面积、高效率的规模化生产之外，成熟的IC技术使到它很容易做3D封装，从而加载驱动、智控等功能，从而使白光WLP-LED可以得到更简捷方便的应用，终端的系统应用成本将大幅降低。当然，目前技术还优待发展和成熟，但绝对值得期待!

　　关于CSC与CSP

　　CSC真的比CSP厉害很多?

　　叶国光

　　倒装技术未来会是LED的主流，这个趋势应该很明显，LED技术的演进应该就像当初IC封装一样，这是不用怀疑的，现在的问题是倒装的性价比能不能超过正装?以目前的状态来看，还是达不到，问题的原因除了倒装芯片工艺比较复杂导致成本拉高与良率降低，虽然封装好的器件性能确实比正装好，但是还是弥补不了成本增加的比例，CSP也许是一个可以降低成本的路线，因为CSP简化了封装，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的问题，第一个问题就是CSP的良率，据说现在CSP良率还不高，尤其是用SMT贴片CSP的良率，另外制作CSP器件的生产设备据说也比较贵，折旧成本高，这两个问题是CSP能不能成为倒装主流的最重要因素。

　　(重申一下)不管是倒装还是CSP，最后核心问题还是芯片，如果倒装芯片良率与成本没有改进，要用后面的倒装或CSP封装工艺来跟正装技术竞争弥补倒装芯片的成本，估计还有一段路要走，我觉得估计还要至少一年的时间。

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