从现有的技术发展方向观察，如何针对微米等级的LED做巨量转移为目前所面临的最大挑战。从既有的技术供货商观察，技术供应链逐渐成形，四大关键技术发展方向包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(Bonding)、彩色化方案等。
调研调查了逾10家与Micro LED技术领域相关的厂商，并针对其专利布局作出分析，并依据其专利内容做分类。其中在最关键的转移与键结(Bonding)项目上，LuxVue 拥有最多的转移专利数量，其次为X-Celeprint。
▲数据源： LEDinside
也因为Luxvue在巨量转移领域的专利布局，苹果看见 LuxVue 的 Micro LED 技术潜力而将之收归旗下， LuxVue 现已掌握最关键的转移技术，这也是现阶段开发 Micro LED 最难克服的环节，另包括电路驱动、色彩转换、检测、晶圆波长均匀度等，也都是尚待突破的技术瓶颈。LuxVue 最初从布局转移技术专利，之后陆续朝驱动、应用等专利技术拓展，三年来Micro LED领域已布下 65 项专利。LuxVue 使用暂时基板载体，加上静电吸附方式，转移1μm到100μm的LED芯片。
现行各家厂商布局的巨量转移技术的重点包括吸取，如何选择，以及如何做放置。包括转移的设备与吸嘴，利用各种技巧做选择，以及放置。但最终还是取决于如何提升转移良率到99.9999 %，而每颗芯片的精准度又必须控制在正负 0.5 μm 以内，才是各家厂商关键的挑战。
