台系LED芯片厂今年以来积极降低传统蓝光LED比重，晶电至今年底四元LED升至25-30%;覆晶封装(FC)、晶圆级封装(CSP)合计将逾10%，相当于传统蓝光LED压到6成以内;新世纪也因为转进车用、穿戴装置，传统蓝光LED压到5-6成。

　　芯片厂表示，传统蓝光LED的应用主要是指平行打线封装的蓝光芯片，价格还是处于跌势，多半用在LED照明、TV背光上，尤其LED照明比重占整体比重的45%，价格低迷是芯片厂的压力所在，但是在FC、CSP等蓝光利基型应用毛利率相对有撑，是可以耕耘的一块。

　　从中国台湾主要芯片厂今年以来的布局来看，均无扩增新机台的计划，反而以调整产品结构取而代之，步入第4季来看，传统蓝光LED比重已呈现有效的调整。

　　晶电认为，CSP出量的时间比预期晚，今年市场明显起飞，在TV厂、高阶手机闪光灯相继启用CSP芯片之下，明年有机会跃居主流。今年下半年晶电合计CSP、FC芯片已经突破10%，至于在四元LED方面，订单能见度仍高，加上晶电今年启动四元LED扩产，预估到今年底四元LED比重可望从20～25%攀升至25～30%。

　　法人预期，晶电9月营收应可维持高档，虽然全年转盈有难度，但是第3季可望有火险理赔金入帐，单季应有机会力拼损平。

　　新世纪今年也以调整产品结构为主，特别是绿光芯片打入穿戴装置供应链，上季营收占比估达5～10%。此外，蓝光LED则聚焦CSP、FC，透过群电打入汽车灯市场，照明则主攻价格稳定的商用照明以及手机闪光灯，根据新世纪统计，目前传统蓝光比重已经压缩到5～6成，相比于全盛时期的8～9成，已经明显降低。

　　另外，也有芯片厂全数转进四元LED，像是华上保住元气，将产能全数转进四元红黄光LED，希望在虹膜辨识上的IRLED求突破，该公司认为，陆资厂、日系厂介入四元LED的企图心较小，规格小量多样，较不易步入价格竞争的后尘。