近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，也成为各LED封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占大份额市场。随着LED商业照明和工业照明需求的快速增长，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。

　　平时生活中，LED已逐步替代金卤灯、荧光灯、节能灯等传统灯具，而在传统的高功率超过1000W户外照明领域， LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难于在这些领域普及，主要是在散热问题上出现了问题。对于大功率COB封装而言，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素!

　　福建中科芯源依托中科院实现技术创新，挑战1000瓦级COB技术极限!

　　福建中科芯源有限公司是由中科院海西研究院(中科院物质结构所)及福建省企业与企业家联合会共同投资成立，作为中科院海西研究院(中科院物质结构研究所)唯一的LED技术转移基地和产业化平台，拥有LED陶瓷封装核心技术。

　　K—COB技术 四大开创性优势：

　　1、核心技术： 中科院技术转化 ：

　　中科院物构所激光陶瓷，其关键性能超过国外先进同类水平。激光陶瓷素有“陶瓷之王之称”，的激光陶瓷，具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温等性能，具有最为纯净、光学质量最好、性能最高、难度最大等特点，是先进陶瓷中的最高技术的集成与代表。

　　2、核心材料： 透明荧光陶瓷：

　　凭借激光陶瓷的技术基础，进行工艺改进，获得性能优异且稳定的LED发光效率与发光性能，并实现透明荧光陶瓷规模化生产。荧光陶瓷拥有更为优异的导热性能和发光特性。

　　3、核心专利： 白光专利 低热阻封装结构专利：

　　以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，围绕照明白光集成光源，低热阻封装技术，集合了大功率集成封装设计、散热设计及光学设计及光热模组一体化等技术形成自有的专利链条。

　　4、核心部件： 光热一体化光源模组：

　　解决大功率集成COB光源热管理关键技术，实现大功率高密度小角度照明光引擎模组。三维导热关键模组具有更好的一致性散热能力，高密度的光通量输出，高品质的小角度配光等特点。

　　K—COB技术极限：

　　1、超高功率+超高密度：

　　直径35mm发光面正装芯片正装芯片封装实现功率600W。

　　直径50mm发光面正装芯片正装芯片封装跨越1000W大关。

　　2、高光通量+小发光面：

　　直径 50mm发光面单颗K—COB光源光通量已达到100,000lm。

　　3、大功率+小角度配光：

　　大功率密度千瓦级COB光源模组实现了超小角度配光。

　　4、高可靠性+高性价比：

　　K-COB光源模组实现3年零光衰，性能稳定，性价比高，为客户创造价值。