Part 4

　　LED器件将有怎样的“势”

　　SMD类的逆势上扬(集成化、材料提升)

　　支架材料耐温提升

　　芯片集成

　　个人觉得SMD类的产品，它是属于逆势上扬的一个趋势。SMD类的最开始是一个支架里面放一颗芯片，然后目前一个支架里面可以放两颗甚至更多。

　　欧司朗的S8、H10，现在单颗都可以到15瓦，可以直接组成一个灯，这样的发展是突破了SMD类的原本的一些特征，所以我给它定义为逆势上扬。

　　同时在SMD支架最开始是由PPA过渡到PCT，然后目前EMC支架使用比较广泛，SMC产品会逐步得到更广泛的使用。

　　这些材料的特性，耐温性会越来越高，这也驱动了我们单颗SMD类可以使用更高功率。

　　COB类的造势而动

　　高光通密度

　　高色品质

　　COB可以省去回流焊接和不同颗器件的贴片工序，以及它可以省去一个PCB板的设计，单颗灯只采用一个光源，它的色差也非常好控制。

　　那COB运用到今天它会拥有一个什么样的发展趋势?

　　我们可以看一下科锐的产品，通过科锐的产品来看得出COB类主要的一个方向。

　　第一，发光面会越来越小，发光面小就如同我们上面所说，是为了匹配更好的光学设计，二次光学的透镜，更省成本、更容易实现小角度。第二，功率可能会越来越高，单位面积可输出的光通量也会越来越高。

　　另外由于COB类主要是用在商业用途，对于色品质的要求会越来越高。目前有部分公司它实现了一些专业的细分。比如欧朗特有专门照红木家具、专门照蔬菜的，并且在鲜肉类的照明灯具也会用的越来越多。

　　COB类产品目前还有一个潜在的竞争对手，就是我们刚刚所说的，像欧司朗和飞利浦推出的一些中高功率的器件，单颗的SMD。

　　未来的COB可能在小瓦数上没有太大的优势。

　　CSP出现的顺势而为

　　有无基板

　　出光角度

　　单颗、集成

　　应用场合

　　CSP产品如果按照分类来说，主要可以分为两类，第一类是有基板的;第二类是没有基板的。那同时CSP产品的出现，也得益于LED芯片的发展。

　　CSP产品首先要采用倒装芯片，这样更利于它的贴装和使用。三星公司推出的CSP，目前已经有单颗往集成化方向发展。

　　同时CSP产品根据不同的应用场合会有广角度的和窄角度的CSP不同，目前也有部分厂家将CSP贴合成类似于COB的产品在应用。

　　个人觉得这类应用可能是一个方向，但不一定都能成功。主要取决于CSP的制造成本和贴装的工艺，同时我相信CSP它是一个符合光源发展趋势的。因为CSP更小、更薄，这就如同我们任何电子产品它都会越来越小、越来越薄、越来越轻。期待未来CSP产品会给照明业界带来更多的惊喜。

　　灯丝类的借势发力

　　倒装芯片的想象空间

　　基材的选择

　　倒装芯片的发展会让灯丝具有了更多的想象空间，同时灯丝的基材选择有蓝宝石、有白陶瓷、有玻璃，甚至有一些柔性的PCB板，这样会给我们更多的一些创意。

　　LED发展向来不是一个孤立的，它不论是材料的更替，还有元器件尺寸的更替以及封装工艺的发展都会影响LED的一些发展。

　　但随着LED的发展我们可以看得到，之前是在蓝宝石衬底上面，或者说硅衬底，还有一些是氮化硅衬底。在这些衬底上面，LED再氮化镓基可能会产生量子缺陷。

　　现在有一些公司在做氮化镓衬底上面生产氮化镓，可能大家也都知道，中村修二他目前的公司就在做这件事。那做这件事的好处是什么?减少了缺陷，它就能在外延层可以驱动更大的功率。

　　随着线型灯具，线型电源的发展对于LED器件，尤其是单颗器件要求电压越来越高。

　　采取高压芯片的方法是非常值得借鉴的。

　　那LED从外延芯片端的发展会带动下游的器件发展，我们目前可以看得到市面上有很多18伏、甚至45伏的单颗器件就采用了一颗芯片实现。并且随着外延层的缺陷会减少，外延产生的光效率会越来越高，未来LED的光效会越来越高，甚至是否有一天LED全部都在发光，不再发热也未可知。