背景

　　目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。

　　正装芯片制作工艺相对简单，但其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯具上。

　　垂直结构的芯片由于涉及到电极键合和外延衬底剥离工艺，相对来说工艺复杂、成本也较高，其封装过程仍然需要金线互联，但其散热效果好，比较适合中大功率LED产品。

　　倒装芯片相对工艺状况适中，由于其直接通过大面积金属电极导电和散热，散热效果很好，完全实现了无金线互联，使得工作可靠性显著提高，非常适合于中大功率LED应用，应用于高端照明和直下式电视机背光等要求较高的场合。

　　LED器件的发光效率、成本、可靠性是LED产品在照明领域推广应用急需解决的三大课题。

　　LED功率型器件发光效率的提升，需要从材料、外延层结构、芯片设计、封装工艺等多种途径着力提高器件的发光效率。目前LED的发光效率已经超过市场应用的光源(如荧光灯、节能灯)光效水平，低成本化成为推动占领LED市场份额最重要的力量;但在成本降低的同时又需要在保证产品具有高可靠性等品质为前提。

　　传统LED产业包括外延、芯片、封装和灯具产业链环节，当前产业发展态势呈现并购和投资进行产业链垂直整合以降低成本，而通过将芯片和封装的技术环节垂直整合，可以进一步降低成本。因此将传统IC领域的芯片级尺寸封装概念引入LED领域，也就是将LED芯片和封装结合起来即芯片级尺寸封装技术为LED产业的垂直整合提供了很好的技术途径。在市场需求量迅速提升，对价格下降的压力越来越大的情况下，芯片级尺寸封装技术(Chip Scale Package,以下简写为“CSP”)的发展就成为必然的趋势。

　　在三种LED芯片技术路线中，倒装芯片由于无需金线互联，且可直接在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装，因此特别适合芯片级封装(直接在芯片制造阶段就完成了白光封装)，形成芯片级的白光LED器件。由于倒装芯片散热好，可靠性高，能够承受大电流驱动，使得其具有很高的性价比，因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势，最近两年来成为了LED行业研究的热点和发展的主流方向。

　　芯片级封装的发展

　　CSP指的是封装体尺寸相比芯片尺寸不大于120%，且功能完整的封装元件。CSP器件的优势在于单个器件的封装简单化、小型化，尽可能降低每个器件的物料成本。CSP量产实现的产能很大，从而满足市场的爆发性增长用量的需求，通过大规模化的生产效应而拉低器件的成本。芯片级尺寸LED封装技术，由于封装体积变小，给封装技术带来了挑战，特别是LED作为光学器件，需要制作均匀的光转换层，可实现均匀光色的光学元件，且要保证封装器件的可靠性。

　　2013年以来，免封装绝对是LED产业界的热门话题，所谓的免封装其并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，其实也就是芯片级封装。相继在台湾、日韩、欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装LED产品。综合各企业产品，共同的特点是基于倒装芯片的基础上，使封装体积更小，光学、热学性能更好，同时因省略了导线架与打线的步骤，使其后道工序更加便捷。

　　芯片级封装工艺路线主要有三种技术方案。

　　一是先将LED 晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗LED 模块，这是目前比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。

　　其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，各个LED厂竞相开发的方向。

　　第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆级进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现芯片级封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。

　　综合三种方法，要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。

　　在国内，晶科电子早在2012年推出了第一代芯片级光源产品，实现批量化生产和销售，称之为“芯片级无金线封装”，升级的第三代芯片级光源产品如图1。晶科电子利用在倒装芯片技术工艺平台的基础上，发挥芯片研发与量产的技术优势，结合先进的封装技术，已经实现了芯片级白光LED的开发与量产即白光芯片如图2所示。