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“LED小王子”晶科:诠释价格战下企业解困发展之道

2015-06-18 作者: 来源:《广东LED》 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 优秀企业的经验无疑有利于中小型LED企业的成长,不过有很多时候“鞋大脚小”,某些龙头企业的一套方法在中小型企业那里却用不上。从2015光亚展的情况来看,企业的成长问题显得更严峻了。

  晶科白光芯片是真正意义上的无封装LED器件,与以往市场热议“无封装”实际却是“无金线封装”的LED光源产品有所区别,真正在芯片层面实现白光。此次获得“阿拉丁神灯奖之十大技术奖”的白光芯片模组FP36-C7是晶科研发的新型芯片级封装技术,国内首家实现高良率、高光效的量产白光芯片。产品功率为16W,电压范围33.0-36.0V,电流500mA,CCT达到5000K,Ra> 70,光通量2000lm,光效达到130lm/W,产品体积小、高亮度、成本低、易高密度集,为下游应用企业大幅度压缩了生产成本,创造了广泛的应用空间,掀起了一股替换潮。

  晶科是广东省LED标准光组件产品开发的带头单位,共牵头提案10项标准光组件层级一详细规范。作为第一批跨进规范化和标准化生产队伍中的勇者,晶科已贴标销售天花灯系列、筒灯系列和HV系列等十几个系列产品,市场反响很好,订单稳步上升。

  注重品质,塑造品牌

  当前LED行业竞争激烈,价格战愈演愈烈。宋东对此表示,晶科坚持品牌路线,依托核心技术追求高品质,不会走低价倾销路线,价格战不是企业的发展之道,产品利润低,最终会导致企业没钱做创新研发,企业也就没有发展前景可言。他指出,消费者与以前相比更理性了,他们追求的是性价比,因此,晶科把光效高品质放在第一位,不仅注重产品的亮度,更强调产品的感受度、舒适度。晶科产品还获得太平洋保险公司承保,保证消费者使用健康、安全、放心的产品。

  晶科自主知识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,应用成熟的倒装焊无金线封装技术研发出的COB光源产品,可靠性高,低热阻、可大电流使用,光色均匀,给商业领域带来前所未有的光品质享受。新推出的5050和7070两款产品体积更小,寿命更长,主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。

  据了解,目前晶科在投影机、汽车前大灯照明、医疗照明、电视机背光源、手机闪光灯等领域取得了理想的成效。在电视机的背光方面,著名电视品牌TCL、长虹、创维、康佳、海信等都是晶科的主要客户;在照明领域的客户有飞利浦、勤上光电、中龙科技、亚明、欧普等;手机闪光灯领域主要有中兴通讯、TCL等客户,日前宋东还受到了凤凰卫视关于闪光灯的专访。未来晶科将开拓美术馆、博物馆的照明市场,着力在光品质、光色等方面做进一步提升,做高档照明产品,服务高端客户,配合客户做产品优化和定制化。

  今年上半年晶科已经亮相3个大展会,除了本届广州光亚展,还有美国LED国际照明展和深圳中国电子展,均达到预期效果。在美国LED国际照明展上,晶科重磅推出无金线封装平台COB、SMD、白光芯片等产品,并发布最新蚂标认证室内光组件产品,这是晶科近年来在海外最集中的一次实力展示。在深圳中国电子展上,晶科背光源和闪光灯等系列新品引起业界轰动,尤其是利用最新LED芯片与封装技术推出了大功率的高亮度LED背光源,可提供超过95%的高色域体验,几乎接近于量子点技术,且具有非常高的稳定性。在本届光亚展上,晶科展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球,为观众送上了饕餮盛宴。宋东透露,晶科将加快拓展海外市场,包括庞大的北美市场、新加坡等东南亚市场以及迪拜等中东市场。

  《广东LED》记者还了解到,晶科去年进行了增资扩股和董事会改组,现正着手扩建园区,图纸设计等前期筹备工作已就绪。目前晶科的产能800KK/月,扩建园区后生产规模将更大,也将为消费者提供更高品质的产品。

  临渊羡鱼,不如退而结网。那些在同质化竞争中濒临绝境、陷于价格战不能自拔的LED企业,与其随波逐流、无所适从,不如退回到实验室,切切实实做出高品质的好产品、新产品,像晶科那样以新技术宣示实力,以高品质占领市场。


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