丰田合成抢攻照明用LED封装市场以突破困境
摘要： 丰田合成在2011年度面临严峻考验，日本311地震及泰国水患严重冲击其车用零件销售量，不仅如此，其LED所属的光电子事业部门营收及获利表现同样低落。丰田合成为突破这样的困境，开始积极研发照明用LED封装产品，企图抢攻LED照明市场这块大饼。
丰田合成在2011年度面临严峻考验，日本311地震及泰国水患严重冲击其车用零件销售量，不仅如此，其LED所属的光电子事业部门营收及获利表现同样低落。NB为其LED芯片及封装主要出货的终端产品，但2011年NB销售量成长停滞且LED背光渗透率几乎已达100%，成长空间有限，加上2011年背光用LED均价大幅下滑及日币升值等问题，使得丰田合成光学电子事业部门2011年度营运表现不佳。
丰田合成为突破这样的困境，开始积极研发照明用LED封装产品，企图抢攻LED照明市场这块大饼。在2012 Lighting Japan该公司展示新开发的3种LED照明封装，包含业界发光效率最高水平LED封装、长寿命LED封装及可用于LED聚光灯、路灯等的COB LED封装等。
但丰田合成的主力事业NB及手机背光用LED在全球有极高的市占率，包括iPad的LED背光也为丰田合成的产品，故其也致力于开发更薄型的背光用LED封装，期望做出质量差异化。
此外，该公司为对抗台厂及韩厂的低价攻势，在佐贺工厂引进6寸LED芯片生产线，可大幅提高产能及削减人事费用，推测在这样的生产体制下，年产能可达到原先的1.5倍，也就是75亿颗。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
