LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开始针对LED生产需求，研发比既有半导体标准封装更精密的设备，抢攻此一商机。

　　随着照明市场逐渐成熟，预估封装后的发光二极管(LED)组件产值将会在2020年逼近300亿美元(图1)，较2010年成长两倍。各厂商为争食这块市场大饼，自2009年开始大量投注资金于提升设备产能，三星(Samsung)及乐金(LG)亦开始大举采用LED作为液晶电视的背光源，同时建立自主LED生产设备。

　　图1 2008∼2020年LED封装在各应用领域的产值

　　中国因中央和各省政府看好LED发展前景，所祭出的各项优惠与补助，已有超过四十家新的中国大陆本土LED厂成立;大陆官方希望藉由这些公司的整合，发展出国际级的顶尖本土业者，以提高未来5年中国大陆在全球LED市场的占有率。

　　LED供过于求　封装设备产值下跌

　　由于LED产业竞争渐趋白热化，永久性接合(Permanent Bonding)、晶粒成形(Die Singulation)、黏晶(Die Attach)、基板分离(Substrate Separation)(包含雷射分离法)及测试装置(Testing Equipment)五大类市场产值，已于2010年达到6亿2,500万美元。若再考虑其他额外的投资，2012年全球LED生产与封装产能将超过需求的50%，这些过度的投资将需要1∼1.5年逐步消化，引发LED封装设备市场需求的周期循环。这五类主要封装设备的市场产值将自2010年的高峰，衰退至2012年的达4亿1,500万美元，跌幅达三分之一。

　　无独有偶地，2011年的液晶电视营收也由2亿2,000万美元，下修至2亿美元，除因目前LED背光源渗透率仍面临众多无法预期的挑战，科技的创新亦为另一大主因，致使每台液晶电视所需的LED颗数下降，因此在2011年液晶电视对LED的需求，比原先预期的下降四分一到三分之一。在整体LED需求减缓之下，2011年LED产值成长率已下修至6%。

　　随着越来越多业者投入LED生产，未来LED产业的成长将有巨大改变。原先着重于传统半导体的后端设备供货商也开始正视LED，并特别针对LED生产的需求，研发出比既有半导体标准封装更精密的设备，而LED业者则藉由以往半导体产业的经验，着手研发能提供更高产出、吞吐量及材料效率的设备。

　　随着LED在一般照明运用的比例攀升，LED产业也将达到所谓的「关键数量(Critical Mass)」，从而让LED封装设备面临首次的下降周期。