亚洲企业LED灯泡，设计思路差异明显（四）
摘要： 在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的LED灯泡大多采用LED封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接LED封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。
海外厂商致力于散热
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6，图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品，将LED的热量直接散发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。
而海外厂商的LED灯泡大多采用LED封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接LED封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为LED芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花费了心血”(协助拆解的技术人员)。
虽然看起来海外厂商在散热机构上花费了成本，但协助拆解的技术人员指出，“LED灯泡的散热部材价格并不高”。比如，带散热片的铝压铸底座“每个只有50～60日元”(LED灯泡厂商的技术人员)。LED封装的价格为“每瓦(W)100日元”(该技术人员)，这样看来，削减芯片数量，改进散热机构的做法更能降低整体的成本。
反过来说，即使简化散热机构也有可能无法削减成本。例如，东芝照明技术的7.2W产品“虽然简化了散热机构，但导致底座内的温度升高，因此反而需要将电源模块的部件更换为高耐热产品。结果，整体成本与带散热片的原产品一样”(东芝照明技术)。
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