适逢广东省新光源产业基地核心园区二期启动，佛山国星半导体技术有限公司也正式奠基。国星半导体技术有限公司注册资本6亿元，其控股股东是深交所上市企业佛山市国星光电股份有限公司。该项目计划投资25亿元，拟建生产厂房及配套用房5万平方米，计划引进50条MOCVD外延片生产线及相应的外延生产设备。同时积极从海内外引进相关人才，现已与多名项目带头人签约。

佛山国星半导体技术有限公司南海奠基仪式

　　作为以LED封装为主营业务的国内第一家登陆资本市场的企业，国星光电正将触角伸向了LED芯片的研发生产。事实上，国星光电一直具有较强烈的垂直整合意愿。王垚浩在此前接受媒体采访时即指出，封装企业要做大做强必须向上下游延伸，走垂直整合的道路，而国星战略目标就是立足封装，做强做大;适时延伸产业链，实现垂直一体化。从国星上市以来几次对所融资金的利用亦可清楚看出其战略意图。资料显示，国星光电于2010年7月5日公开发行了5500万股A股普通股，共募集资金15.4亿元，扣除发行费用后募集资金净额为14.83亿元。其中5.04亿元用于募投项目(其他9.78亿元为超募资金)，投入到“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”、“半导体照明灯具关键技术及产业化项目”4个项目之中。募集资金的投向大部分流向了封装业务，同时也有部分投入到应用项目之中，显示国星光电开始着手将产业链延伸至下游背光源和通用照明领域。项目达产后，将形成大功率LED路灯3万盏/年、各种通用LED灯具100万套/年、各种亮化工程用条形灯12万米/年的生产能力。

　　对于超募的9.78亿元资金，除第一次使用1.06亿元偿还银行贷款、1717万元购买一宗土地使用权外;2010年9月7日再次使用了2.25亿元，实施新型TOPLED制造技术及产业化项目、1.32亿元用于新厂房及动力建设项目，进一步增强了国星LED封装的技术实力与产业化能力。而本次，国星光电动用4亿元超募资金设立从事LED外延和芯片的研发、生产与销售的新公司是其第三次动用超募资金进行扩张，可使国星的产业链向LED的上游延伸，进一步完善垂直整合布局，全产业链布局初见端倪。

　　在向产业链上游延伸方面，国星光电除了本次投资设立国星半导体外，还于2010年2月与美国芯片制造商SemiLEDs(旭明光电)合作，在佛山南海组建旭瑞光电公司，生产LED芯片，国星持股比例为15%。近日，王垚浩在2010年度业绩网上说明会上表示，公司参股的旭瑞光电目前已进入工厂的有6台MOCVD生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2台正在安装。

　　有行业人士指出，采取垂直整合策略，将产业链向上下游延伸，是国内封装企业进一步做大做强的重要手段。过去十几年来我国LED封装产业蓬勃发展，封装产能(包括外资企业)占全世界封装产能的60%，已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，但国内LED封装企业却仍然存在规模过小的问题。目前，欧司朗、飞利浦、三星等国际LED大厂纷纷入驻中国大陆，而它们生产的LED芯片、封装产品与下游应用结合得非常紧密，这也是这些企业的应用产品深受市场欢迎的重要原因。中国封装企业所承受的竞争压力正变得越来越大。在此情况下，中国封装企业要想做大做强，必须适时向上下游延伸，借此追赶国外实力强大的企业。