SEMI：2010年1月北美芯片设备订单突破10亿美元
2010-02-25
作者：张茜
来源：digitimes
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摘要： 据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的消息称，北美半导体设备制造商公布，在2010年1月，其半导体设备订单额已达11.3亿美元(按3个月的平均值计算)，并且其订单出货比为1.20。这个订单数字表明，较2009年12月份最终的8.501亿美元涨幅24.1%，并且是2009年1月份的2.772亿美元的3倍多。
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的消息称，北美半导体设备制造商公布，在2010年1月，其半导体设备订单额已达11.3亿美元(按3个月的平均值计算)，并且其订单出货比为1.20。这个订单数字表明，较2009年12月份最终的8.501亿美元涨幅24.1%，并且是2009年1月份的2.772亿美元的3倍多。
2010年1月，全球半导体设备三个月的平均订单额达9.463亿美元，较2009年12月份的8.501亿美元增长了11.3%，而与去年同期的5.842亿美元相比，增幅62%。
订单出货比为1.20意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值120美元的订单。
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