ROHM研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的LED背光模块IC系列产品，包含适用于1.6~2.4寸LCD的BD82103GWL、适用于2.0~2.8寸LCD的D1204GWL，以及适用于2.6~4寸LCD的BD1206GUL等三款产品。

　　ROHM在封装上采用了高密度安装的超小型WL-CSP封装，与传统尺寸(QFN封装产品)相较之下，2~3灯型的BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)体积减少84%，面积减少70%;3~4组灯型BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)体积减少79%，面积减少62%;5~6灯型BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)体积减少86%，面积减少了75%，三种产品均实现了最小化的尺寸。

　　3~4灯型的BD1204GWL与5~6灯型的BD1206GUL两款均已开始出样，并预定自2009年6月起分别以每月100万个、50万的规模开始进行量产。2~3灯型的BD82103GWL也已开始出样，每月产能约100万个。这三款产品的前段制程均于ROHM滨松株式会社(静冈县)进行，后段制程均于ROHM福冈株式会社(福冈县)进行。

　　此外，这三种产品均采用了自动升压倍率(X1，X1.5，X2，三段式)切换电荷泵，不需外接线圈。采用digital one wire控制16段式(0.125mA~20mA，仿真Log曲线)定电流驱动器的UPIC控制方式，能够有效减少配线的线数。所采用的超小型封装还能够有效减少外接零件及配线数，因此最适合装置的小型化、薄型化以及省空间的设计需求。

　　在适用于中端机型的2.0～4寸LCD背光模块BD1204GWL、BD1206GUL中，由于已针对电路与布线进行了最佳化，因此即使缩小体积，亦能提供PWM亮度控制功能，如此即可藉由PWM讯号而实现与影片连动的背光控制功能。另外，还配备有PWM控制时的涟波抑制功能，能够有效减少噪声的产生，不需外接抗噪声组件。(编辑：CBE)