台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(DENKA)合作开发的全新薄型化散热基板(FS)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与DENKA2007年12月正式完成签订散热基板新产品销货合约后，双方在产品、销售和研发上已有斩获，将共同进军LED背光源及照明市场，目前已送友达、奇美电等LCD TV厂认证，未来将有机会回销日本，供应给DENKA的大客户SONY。

　　聚鼎经过与DENKA合作一年多，LED散热基板产品已进入高导热系数的散热基板量产阶段，发展出最新的薄型化产品。聚鼎表示，该产品不仅更轻薄、导热系数更佳，将可应用于LED灯和LED背光源，甚至大型的LCD TV都可，而产品除已由DENKA进行最后的认证，同时也送台湾地区大型LCD TV厂商送样、认证中，未来将以中阶背光源产品为出发市场，未来将回销DENKA在日本的各大客户，包括SONY。

　　聚鼎指出，由于LED背光源市场已接近成熟，市场对LED背光源设计上面临的散热问题也需求迫切，聚鼎和DENKA合作的新产品将可以符合市场需求，聚鼎有信心的指出，在相关的领域，聚鼎已经准备好了!

　　此外，为使市场了解散热基板的技术和市场，聚鼎与DENKA将于2008年12月5日举办散热基板开发与高亮度LED热管理技术研讨会，会中除对于散热基板之技术议题与相关市场分析等问题进行研讨外，也将搭配静态与动态展示，使市场更深入了解散热基板的工作原理与效能;同时，聚鼎与DENKA也将正式对外发表全新的薄型化散热基板(FS)产品，希望推出高质量、低成本与绿色环保新产品，也预期对双方未来的营收与获利将有所贡献。(编辑：CBE)