强化成本控制与资本开支，并不意味着台积电将淡化生产与研发的布局，事实上完全相反。本报在其最新12英寸工厂即Fab12第4期现场看到，工人们正加紧处理外表，已近封顶阶段。台积电新厂规划兼工程处厂务设计部经理陈锵泽对本报透露，年前有望搬进机台，明年有望正式量产，产能规划超过6万片/月。

　　而且，该厂还承担着未来32纳米、22纳米以及15纳米工艺的研发，属于台积电长远战略重要部分。此外，台积电南科厂正在强化生产布局，而上海松江厂在增加二手设备后，产能已明显提高。“资本支出一定下调，但公司会更加强化研发，加强客户伙伴关系。”蔡力行表示，这一时期，是布局先进制程的好时间，“2001年、2002年，当时发展了很多客户，一直到现在，都在领先，过了2008年，一定做得更好”。何丽梅透露，公司财报会上提到的“资本支出”并不包括设计研发方面的投入，前者侧重生产布局，着眼产能提升，后者侧重高端技术人才投入，着眼技术提升。前者缩减20%并不影响后者。台积电创始人、现任董事长张忠谋显然认同蔡力行等执行层面的策略。他认为，这是一种先收缩然后期待反击的措施。随后，面对记者，这位77岁的领军人做了一个防守反击的动作。

　　坚守代工嘲讽对手

　　台积电早在去年便已开始为“过冬”储备力量，今年3月1日落实的组织架构调整，正是应对危机的一种结构性调整。当时，台积电将旗下两大营运组织与“企业发展部”旗下“技术与服务行销部”合并为“先进技术事业”与“主流技术事业”两大新部门，统辖全球业务团队;原“全球业务及服务部”与“企业发展部”的市场单位则合并为“全球业务及行销部”，统筹全球营销。半导体产业观察家莫大康当时对本报表示，这一动作显示出，在全球经济不景气情况下，台积电比以往更加注重稳健的平台运营。事实上，去年以来，台积电已明确走出单纯改变以往纯粹代工模式，开始强化起整体运营，4月，张忠谋借助一场演讲时机，发布了一场预谋已久的策略，欲重新定义半导体代工业方向，外界将其称为“芯片代工2.0”。台积电代理发言人曾晋皓对记者说，这一观点背景是，全球半导体业已从高速增长转向平稳增长，这将促使代工企业从专注于生产转向产业链整合。过去多年，台积电一直在生产环节周围布局，已拥有整合设计、生产及服务的能力，甚至已延伸到标准制定阶段，非常近似英特尔IDM模式的雏形。“我们的能力绝不输于英特尔。”蔡力行表示，“台积电会做一家具有IDM能力的代工企业。”这一动作与联电、中芯的策略形成鲜明对比。联电技术实力强大，但几年来投资有些多元，财务数据中包含许多投资收益;中芯国际则过度偏重于新厂建设与产能扩充。 谈及中芯工厂数量扩张，蔡力行说他很迷惑，因为目前获利机会已不多，产业里只有第一、第二才赚钱。“至少我们是一家‘有根’的公司，不是漂浮着的。”蔡力行深有意味地笑了笑。(编辑：CBE)