半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入COF基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入LED封装及消费电子产品，不排除将采取购并大陆厂的方式进行，进而扩展集团版图，横跨IC、LCD和LED等3大领域，以达到2010年集团合并营收突破300亿元的目标。

　　长华总经理黄嘉能喊出2010年集团合并营收要达到300亿元，为了达到目标，近年来积极购并其它领域的公司。长华过去为专业IC封装材料及设备通路商，为全球IC封装材料大厂日商住友(Sumitomo)在台湾及大陆的独家代理商，为了取得相关材料供应自主权，与住友进一步合作关键材料的研发与制造，从半导体封装材料代理进一步扩大至上游制造领域。

　　长华于2006年跨入TFT-LCD材料制造领域，与住友合资成立台湾住矿电子，生产用于驱动封装覆晶薄膜(COF)的基板，台湾住矿目前是台湾最大COF制造商。为强化在TFT-LCD材料的布局，长华2007年10月更进一步合并扩散膜裁切厂斌茂。长华并计划与1韩系业者合资在台湾设立增亮膜厂。

　　有鉴于LED照明设备上的应用日趋广泛，长华2007年也跨足LED领域，与新扬科技合资成立长扬光电，从事LED散热材料-高效能导热基板的研发与制造，使长华营运领域从面板背光源拓展至LED应用。

　　此外，长华下一步将延伸到LED封装及消费性电子产品领域，不排除采取收购大陆厂的方式。随着大陆封测市场需求兴起，长华导线架和封胶树酯在大陆销售情况持续成长，同时新增大陆厂效益显现，预料长华大陆营收比重将显著攀升达20%，目前仍低于10%。（编辑：PCL）