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LED芯片个数削减至原来的2/3

2007-11-01 作者: 来源:日经BP社 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 日本多摩FINE OPTO在“FPD International 2007”展会上展出了新结构的LED背照灯,可将LED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采用了将LED配置在液晶面板背面的直下型。不过,因为新款LED背照灯可高效再利用被散光板反射的光线,所以即使LED芯片的个数削减至原来的2/3,仍可确保与原来同等水平的亮度。

  日本多摩FINE OPTO在“FPD International 2007”展会上展出了新结构的LED背照灯,可将LED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采用了将LED配置在液晶面板背面的直下型。不过,因为新款LED背照灯可高效再利用被散光板反射的光线,所以即使LED芯片的个数削减至原来的2/3,仍可确保与原来同等水平的亮度。

  该公司原来的LED背照灯采用了像铺瓷砖那样在灯箱内布满矩形LED封装的构造。LED封装采用了特殊的反射形状,能够使来自LED芯片的光线高效地射向面板的正面。不过,难以通过LED封装将散光板(位于LED封装和液晶面板之间)反射的光线再次反射到面板的正面进行再利用。

  因此,新制造的LED背照灯不是布满矩形LED封装,而是将细长的LED封装按条纹状排列。LED封装之间露出了反射率为98%的反射薄板,可有效地使通过散光板反射的光线再次反射到面板的正面。另外,原结构的LED背照灯是在LED封装内对红、绿、蓝三色光线进行混色,而新制造的LED背照灯则是在散光板和反射薄板之间高25mm的空间内进行混色。另外,为了确保亮度和颜色的均匀性,在LED封装上设计了微透镜。

  该公司在FPD International 2007上展出了采用这种新结构的26英寸LED背照灯单元。光源虽然采用了红、绿、蓝三色LED芯片,但今后为了实现融合蓝色LED芯片和红色、绿色荧光体的白色LED封装,还将对光学设计等进行调整。(编辑:PCL)

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