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高可靠性高亮度CSP——2017神灯奖申报技术

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2017-03-14 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

项目名称:

高可靠性高亮度CSP

申报单位:

易美芯光(北京)科技有限公司

综合介绍或申报理由:

白光LED在过去5年的快速发展中一直围绕着对光效和成本的不懈追求。如果能在价格和性能上打开突破口,那么它将在市场竞争中抢占先机。CSP就是这样有一款希望产生颠覆性的产品。易美芯光作为国内最早开始CSP封装研究的企业之一,早在2015年初就推出了用于电视背光的CSP产品,实现了CSP在国内率先量产,并达到稳定的每月KK级供货。后续在此基础上推出了用于照明领域的CSP1111、CSP1313、CSP1207,其光效达到140lm/W以上。并成功应用于轨道射灯、可调色温COB上。

主要技术参数:

高可靠性(免金线)、Ts>1000 cycles 高光效(130-150 lm/W @350 mA) 单颗更高功率(1~4 W) 更广发光角度(>140°)

与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

1、Shineon1313与市场EMC3030光通量维持率对比:如图1

2、Shineon1313与市场EMC3030光通量VS. 电流曲线对比:如图2

经济评价分析:

1、 CSP的出现极大的简化了LED封装工艺流程,对封装厂而言节省了人力、物料及设备等成本,就CSP产品本身较传统的LED封装而言省去了支架、金线两个重要的部分,只需要芯片+荧光粉硅胶即可,因此仅从物料上而言就节省了10%-20%成本。加之整个封装过程由于采用倒装芯片技术,完全省去焊线站,从而大大减少了设备投入。

2、 CSP使得LED灯具厂商进行模块化组装成为可能,不再需要为了不同色温产品的光源定制而大伤脑筋。只要备好两种或者几种不同色温的CSP即可根据客户需求混合成不同色温的灯具,因此其库存或废料风险就能有效降低。

3、 CSP产品的出现使得LED光源向点光源更进一步,在制作过程中单位面积的光源更多,使得生产效率得到极大的提升;在使用过程中,不仅可以实现大大降低使用颗数的情况下达到同样的亮度,还可以进一步获得更高的光密度。进一步降低背光模组和集成照明产品的价格。

技术及工艺创新要点:

1、采用与传统LED封装完全不同的方式封装CSP,难点在于如何在封装过程中保护芯片电极,在封装完成后让电极漏出,并不被破坏或者污染。(解决措施:采用独特的物料保护电极,免受高温及硅胶挤压的影响)

2、对于五面出光CSP,其技术难点在于四面硅胶墙的厚度均匀性,这将直接影响产品的色空间分布一致性。采用独特方法使得CSP四面硅胶墙厚度公差控制在±25um以内。使得CSP在远场的空间分布达到100K以内。

实际运用案例和用户评价意见:

已与客户进行合作开发,并形成最终模组化产品。可实现色温从3000K到5700K可调。 如图1图2 测试结果显示模组在冷色温5700K下光效达到150lm/W,暖色温3000K下达到135lm/W 客户整灯测试结果如图2

获奖、专利情况:

专利情况:

201410478585.8 一种芯片尺寸白光LED的封装结构及方法 发明专利 2014(审理中)

201420538298.7 一种芯片尺寸白光LED的封装结构 实用新型 2014(已授权)

201620082772.9 三面发光的LED封装结构 实用新型(已授权)

申报单位介绍:

易美芯光(北京)科技有限公司成立于2010年01月,公司位于北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层,是一家以HB LED封装为主体,并具有高亮度芯片和应用产品研发制造能力的外资高新技术企业。 易美芯光投资方包括金沙江、北极光、IDG、Mayfield等国际知名的风投机构,投资额为5150万美金。该项目是国际资本对国内封装为主的企业迄今为止最大的投资项目,被评为中关村2010年十大风投项目第一名。目前易美芯光(北京)科技有限公司注册资金为3500万美金,已全部到位,后续将持续增资。 易美芯光由原美国贝尔实验室归来的业界顶尖技术专家和管理人才创办,公司团队有2位“千人计划”专家,4位北京市海聚人才,5位中关村高聚人才,9位开发区“新创工程”领军人才。公司坚持自主创新,已申请了118项专利,其中45项专利获授权,包括多项发明专利和国际专利。公司建立了400平米的LM80标准实验室,拥有系列化的LED器件的研发仪器设备和可靠性测试设备。 易美芯光是北京市LED产业集群中的龙头企业,获得国家领导、北京市政府、中关村管委会以及北京市经济技术开发区的大力支持。公司位于北京经济技术开发区汇龙森科技园的1000平方米万级洁净车间已于2010年正式投产,位于开发区数字电视产业园的3000平方米万级洁净车间也于2013年3月正式投产。规划中高功率LED封装总产能达到500KK/月。公司自主研发的产品成功打破韩日台企业的垄断,成功应用于大尺寸LED电视背光,被多家电视大厂采用;并且为北京市重大工业项目京东方液晶显示和数字电视产业提供配套关键器件。 公司先后获得以下殊荣: 2011年中关村国家自主创新示范区首批“金种子企业” 2011中关村新锐企业百强 2011、2013年红鲱鱼全球科技企业100强 2013年北京科技研究开发机构 2013年北京市设计创新中心 2013中关村国家自主创新示范区新技术新产品(服务) 2014中关村高成长企业TOP100 2014年德勤中国高科技、高成长50强 2014年博士后科研工作站 2014北京市国际科技合作基地(高亮度半导体发光器件) 2014年获CNAS国家实验室认可证书 2015中国LED首创奖 2015国务院侨办重点华侨华人创业团队 2015年成为美国环保署(EPA)认可的LM-80实验室 2015年获“中国LED冠军联盟”单品冠军奖 2015年“高节能高显色集成封装式LED光源的研发及产业化”项目获北京市科学技术三等奖

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