1、采用倒装LED封装，自主研发新型焊接工艺(专利号：201620191658.X)使晶片与基本连接更牢固、可靠性好、死灯 率大大降低；

2、配备业内新型超导材料—超导铝，采用全新绝缘层生产工艺，导热系数高达120W/M.K极大降低了热阻；

3、解决了集成光源导热问题，使热通道更顺畅，大大提升了产品的耐温性和使用寿命；

4、替代传统正装集成光源及COB光源。