产品采用4颗垂直结构芯片（红，绿，蓝，蓝+荧光膜），排列为2X2结构，采用氧化铝陶瓷底版，通过高品质Ag胶固晶，芯片与底版用金线焊接，产品导热好，可靠性高，散热能力强；采用molding工艺的一次光学透镜设计，有助于实现小出光面，光束均匀，混光效果佳，便于应用端的二次配光；根据客户应用，灯珠配置PCB板可实现每颗芯片（每种颜色）的独立驱动。单颗最大功率可以达到6W，很好的弥补了市场上该类产品功率和封装形式上的空缺，可广泛应用于景观亮化领域，以满足不同设计需求。