1）独有的硅衬底UV LED垂直结构芯片设计，典型的方向性出光特色，高光密度，让其更加适用于大功率UV固化应用领域；

2）“4in1 ”封装形式，单位面积上辐射能量提升40%，产品工作功率高达12W（10-15W）；

3）石英透镜封装使用改变传统的LED行业中的硅胶透镜模式，让封装产品能够承受更大的热冲击，增加稳定性。同时具有极高的紫外线透过能力，避免硅胶类透镜易老化等缺陷。