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2018-03-08 13:27:01171 浏览
本产品采用陶瓷基板封装，导热性能优异（氧化铝导热系数25 W/mK），具有耐UV特性，高寿命。采用CSP芯片，与陶瓷基板采用高精度贴片工艺，减少金线的使用，高低色温芯片间隔排布，混光均匀，发光面积更小，中心照度更高，更容易匹配二次光学。可直接替换COB光源使用，热阻低，性能稳定，使用寿命长。
陈海燕
