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2018-03-08 13:36:00115 浏览
本产品采用陶瓷基板封装,导热性能优异(氧化铝导热系数25 W/mK),具有耐UV特性,高寿命。采用CSP芯片,与陶瓷基板采用SMT工艺,减少金线的使用,导热性能佳,更小的封装尺寸做到4W驱动,平面式封装结构,实现出色的光控制和高效的混色;灯珠背面焊盘设计为独立驱动,可单独编址,实现颜色控制。
陈海燕