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2018-03-08 12:57:59139 浏览
本产品采用陶瓷基板封装，导热性能优异（氮化铝导热系数170 W/mK），具有耐UV特性，高寿命。彩色LED晶粒间距小，与陶瓷基板采用SMT工艺，减少金线的使用，导热性能佳，更小的封装尺寸能做到更高的功率驱动；实现出色的光控制和高效的混色；灯珠背面焊盘设计为独立驱动，可单独编址，实现颜色控制。
陈海燕
