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晶科电子肖国伟:未来倒装向FCOB及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

倒装技术助cob光源真正实现高品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的cob光源技术越来越成熟,市场对cob光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率cob的性价比阶段,具有

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/FCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即FCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/FCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即FCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10