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在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多LED光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
科锐宣布推出xlamp? xb-h LED，该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。
https://www.alighting.cn/news/2014320/n043560874.htm2014/3/20 9:13:22
2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究
https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06
科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
室内高密度小间距LED显示屏最大的竞争力在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实，在拼接方面存在着较大的可塑性，目前已经实现了无缝拼接，同时，在后期维护方面，LED显示屏目前已
https://www.alighting.cn/news/20130930/87849.htm2013/9/30 9:56:35
5月29日科锐(nasdaq: cree)宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具
https://www.alighting.cn/news/2014529/n922862653.htm2014/5/29 9:35:36
蓝普科技依托华中科技大学和清华大学的技术平台，基于对LED产业的前瞻性判断及经营战略的精准定位，自2009年开始就加大了高密度、小间距LED无缝拼接产品的研发力度。
https://www.alighting.cn/news/20120814/114751.htm2012/8/14 11:59:25
科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi LED器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23
深圳市锐拓显示技术有限公司新推出高密度户外灯条租赁屏，点间距达到12mm, 为舞台演出、租赁创造非凡效果。
https://www.alighting.cn/news/20110920/114586.htm2011/9/20 11:32:53
照明产品应该去追求一些更加本质的东西，即在实现它的功能之外还能做什么，这才是最有价值的东西，就是如何为用户创造更多的体验。
https://www.alighting.cn/news/20140609/87545.htm2014/6/9 16:10:52
