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台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“BCD（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
摘要：分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44
pcb焊接工艺详解，有图有真相！
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13
初步了解led背光源的生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/18100_48.htm2013/1/7 18:10:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料，现在分享跟大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
工艺台灯追求外观效果，将发展思路放在材质的创新、造型的求异上，以配合风格多样的家居装饰。
https://www.alighting.cn/resource/200793/V9574.htm2007/9/3 11:00:23
